海星思半导体有限责任公司，简称星思半导体，是专注于5G万物互联连接芯片的高科技技术研发公司，其核心团队来源于全球知名高科技企业。星思半导体集行业优秀人才，以专业、专注的精神倾力打造性能优异的5G连接芯片，致力于5G芯片产业新标杆的树立。 2020年12月，星思半导体已经完成数亿人民币天使轮融资（高瓴创投投资），2个月后星思半导体又完成数亿元Pre-A轮融资（鼎晖创新与成长基金领投）。星思半导体总部设在上海，同时在深圳、南京设有分支机构和研发基地。
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