本单位参加3月20日2021年春季长三角硕博人才对接洽谈会（江苏站），有意向者请于当天现场面试洽谈！面试时间：8:30-12:30，地点：南京市新庄国际展览中心三楼（南京市玄武区龙蟠路88号，靠近南京玄武湖公园）
强者无畏探索新境
一、企业介绍
强一半导体(苏州)有限公司成立于2015年8月，是专业从事研发及生产集成电路测试接口设备的高新技术企业。作为国内探针卡领域的头部领军企业，强一半导体汇聚了行业内顶尖的技术人才，始终关注客户需求，不断开拓创新，是国内唯一具有高端MEMS探针卡研发及量产能力的企业，是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造产业代表性企业，公司致力于成为国际一流的集成电路测试接口集成方案供应商。
公司已凝聚了一支以高端硕博人才为主的研发队伍，将进一步加大在MEMS产品上的开发力度，持续进行技术升级，为了满足公司在高端探针卡事业方向快速发展的需要，现诚邀英才加盟，共创事业！
二、面向对象
2021年1月至2021年12月毕业，机械、电子、物理、化学、材料、高分子等相关专业2021届高校全日制统招应届毕业生。
三、招聘岗位
3D MEMS探针卡主任工程师：
招聘人数：2人 薪资待遇：硕士年薪>30万，博士年薪>40万+期权激励
岗位职责：负责存储器件用的3D MEMS探针卡研发及量产工作
职位描述：
1.负责对3D MEMS探针卡研发及量产管理，包括方案制定，项目实施，进度追踪，技术提升，沟通协调，量产导入，量产管理等；
2.负责开展公司自主立项的研发项目工作，负责完成技术调研、技术方案确定、SOP等关技术资料的编制；
3.负责跟踪国内外探针卡行业最新研发动态和突破性技术，为公司重大研发项目提供有价值信息；
4.负责实验室的建设及管理；负责相关知识产权申请及维护。
任职要求：
1.硕士及以上学历，自动化/光学/电子信息/微电子等相关理工科专业，211及双一流院校毕业生优先，博士研究生优先；
2.有领导研发项目的实际经验优先；
3.熟悉MEMS工艺，有实际MEMS器件制备经验者优先；
4.熟悉激光器、光电传感器的原理及应用；
5.能使用专业数据软件对数据进行统计分析；优秀的逻辑思维能力、创新能力、团队协作能力；
6.优秀的学习能力和主动性；做事细心，踏实肯干，服从领导交代的任务；英语六级以上。
MEMS工艺研发工程师：
招聘人数：10人 薪资待遇：8k~10k/月
需求专业：材料/化学/微电子/物理等相关专业
岗位职责：MEMS工艺开发
职位描述：
1.根据研发项目要求，做好相应实验工作，包括光刻，镀膜、干法刻蚀，湿法刻蚀，化学机械抛光（CMP）等；
2.负责实验室的设备维护和保养；做好实验数据的整理归档工作，按时进行工作汇报；
3.协助完成产品质量管控；完成领导交代的其他任务。
任职要求：
1.材料、化学、物理、机械等专业优先；
2.具有1年以上MEMS或半导体器件加工经验；
3.良好的逻辑思维能力、团队协作能力、工作踏实认真；良好的学习能力和主动性：
4.做事细心，踏实肯干，服从领导交代的任务；能使用软件对数据进行统计整理。
MEMS探针卡组装工程师：
招聘人数：1人 薪资待遇：硕士年薪>30万，博士年薪>40万+期权激励
需求专业：自动化/光学/电子信息/微电子等相关理工科专业
岗位职责：负责存储器件用的3D MEMS探针卡研发及量产工作
职位描述：
1.负责对3D MEMS探针卡研发及量产管理，包括方案制定，项目实施，进度追踪，技术提升，沟通协调，量产导入，量产管理等；
2.负责开展公司自主立项的研发项目工作，负责完成技术调研、技术方案确定、SOP等关技术资料的编制；
3.负责跟踪国内外探针卡行业最新研发动态和突破性技术，为公司重大研发项目提供有价值信息；
4.负责实验室的建设及管理；
5.负责相关知识产权申请及维护。
任职要求：
1.硕士及以上学历，自动化/光学/电子信息/微电子等相关理工科专业，211及双一流院校毕业生优先，博士研究生优先；
2.有领导研发项目的实际经验；
3.熟悉MEMS工艺，有实际MEMS器件制备经验者优先；
4.熟悉激光器、光电传感器的原理及应用；能使用专业数据软件对数据进行统计分析；
5.优秀的逻辑思维能力、创新能力、团队协作能力；优秀的学习能力和主动性；
6.做事细心，踏实肯干，服从领导交代的任务；英语六级以上。
射频仿真设计工程师：
招聘人数：1人 薪资待遇：硕士年薪>30万，博士年薪>40万+期权激励
需求专业：电磁场与微波技术/电子信息科学与技术/微电子等相关专业
岗位职责：RF MEMS器件仿真设计
职位描述：
1.负责RF MEMS电性能仿真及结构设计；
2.参与RF MEMS器件的选型与评估；
3.负责技术文档撰写，包括可行性报告，设计报告，测试报告，发明专利申请文件等；
4.负责RF MEMS器件的性能测试；负责或辅助进行专利申报，项目申报等。
任职要求：
1.硕士及以上学历，电磁场与微波技术/电子信息科学与技术/微电子等相关专业，211及双一流院校毕业生优先，博士研究生优先；
2.有领导研发项目的实际经验；有8GHz以上的RF器件设计经验；
3.精通电磁仿真软件，如HFSS、COMSOL；能使用专业数据软件对数据进行统计分析；
4.熟悉AutoCAD，SolidWorks等专业设计软件；优秀的逻辑思维能力、创新能力、团队协作能力；
5.优秀的学习能力和主动性；做事细心，踏实肯干，服从领导交代的任务；英语六级以上。
四、网申通道
PC端登录招聘网站进行网申
http://xyz.51job.com/External/Apply.aspx?CtmID=5413030
