2018年10月26~27日，由中国电源学会元器件专委会（ECDC）主办，东南大学主要承办的“2018功率半导体器件与集成技术学术研讨会暨第三代半导体技术论坛”在南京江北新区软件园创智大厦成功召开。此次大会分为中国电源学会元器件专委会工作会议（10月26日）和功率半导体器件与集成技术学术研讨会（10月27日）两部分。
26日的专委会工作会议上，投票选举并通过了中国电源学会元器件专业委员会第八届委员成员名单。同时投票产生了专委会的领导成员，东南大学的孙伟锋教授当选为副主任委员。
27日的学术研讨会聚焦功率半导体器件的新材料、新技术、新器件和新应用的发展动态和技术进步，邀请了美国伦斯勒理工学院T.P. chow教授、香港科技大学Kevin J Chen教授、英飞凌科技（中国）有限公司高级经理陈子颖先生等六位国内外知名学者，为大家做了六场内容丰富精彩的专业学术报告，并举行了一场第三代功率半导体技术的圆桌讨论。会上，东南大学孙伟锋教授也与大家分享了东南大学在功率集成器件及高速高可靠GaN栅驱动技术方面的最新研究进展。
本次大会汇聚了来自国内外的170多名专家学者，进行了深入的交流讨论，会场反响热烈。
