2016年3月17日—3月19日，由工业和信息化部人才交流中心、比利时微电子研究中心IMEC共同主办，江苏省产业技术研究院专用集成电路技术研究所（东南大学—无锡集成电路技术研究所）、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路分会共同协办的“高级堆叠封装集成高级培训班”在无锡成功举办。
工业和信息化部人才交流中心副主任李宁、工业和信息化部人才交流中心国际合作处处长马丽、无锡国家高新技术创业服务中心主任王红、东南大学无锡分校常务副校长张继文、专用集成电路技术研究所芯片封测研发方向负责人孙伟锋、江苏省半导体行业协会常务副秘书长秦舒等领导和嘉宾出席开班仪式，仪式由工业和信息化部人才交流中心国际合作处马丽处长主持。来自国内有关集成电路企业、科研院所、高等学校等单位的百余名学员参加了培训。
