内容提要：
本次演讲首先介绍我们研究的两个方向：三维集成电路和非易失性存储技术，然后重点介绍3D IC.现有的各种芯片的电路结构都是平面结构，即二维集成电路。最近几年在手机，平板电脑等产品中，已经出现了将正常的二维芯片堆叠在一起的SiP (System-in-package)和PoP (Package-on-package)的技术，从而大幅缩小芯片尺寸，提高芯片的晶体管密度。3D IC是在此基础上更为Aggressive的一种芯片堆叠技术，是一种系统级架构的新方法，其内部含有多个平面器件层的叠层，并经由穿透硅通孔（through-silicon-via, or TSV）在垂直方向实现相互连接。采用这种方式可以改善层间互联性能，提升芯片运行速度，降低芯片的功耗。在过去几年，日、美、欧各国都在致力于研究三维集成电路，并已制出一些实用的多层结构集成电路。本次演讲将会给听众简单介绍三维集成电路的基本原理，优点以及挑战，在SoC, Microprocessor, Exascale computing的应用，和对未来集成电路发展的影响。
报告时间：10月16日上午9：30
报告地点：逸夫科技馆北四楼会议室
报告人：
谢源教授获得清华大学电子系本科学位，美国普林斯顿大学计算机工程硕士和博士学位。主要研究领域为计算机体系结构，集成电路设计，设计自动化，嵌入式系统，发表了近200篇研究论文，获得多个国际会议的最佳论文奖。他于2002-2003年在IBM全球设计中心参与多项SOC芯片开发，2003年加入宾夕法尼亚州州立大学（Pennsylvania State University）计算机系，于2008年获得终身教职, 2012年提升正教授后加入AMD，负责组建和领导AMD北京研发中心的研究部门。2014年他加入加州大学。他同时也是北京大学的兼职教授和台湾新竹清华大学的客座教授。担任过多个国际会议的程序委员会委员和大会主席，以及多个IEEE/ACM国际期刊的Associate Editor. 由于他在三维芯片设计和架构的贡献，他于2014年获得IEEE Fellow的荣誉。
