2005/09-2012/11，东南大学，电子工程系，博士   导师：孙小菡教授

2001/09-2004/04，东南大学，电子工程系，硕士   导师：孙小菡教授

1990/09-1994/07，天津大学，精密仪器系，学士

2016/07-2017/07，根特大学-比利时微电子中心（Ghent University-imec）, 访问科学家。参与Gunther Roelkens 教授主持的欧盟H2020计划“基于近红外光谱仪的火灾和气体泄露监测系统”，研究课题为“III-V族有源器件与SOI波导的异质集成”

2014/04-今，东南大学，电子工程系，教学、科研，副教授

2004/06-2014/03，东南大学，电子工程系，教学、科研，讲师

1994/08-2001/08, 南京841研究所，光电产品研发，工程师

本科生课程：《通信原理》、《微波光子技术》

研究生课程：《光子集成技术》、《光子集成芯片技术》

主持或参加的科研项目及人才计划

(1)GF科技创新特区项目，XXXXX，6906008290，2023/12-2025/10，400万元，在研，主持

(2)国家重点研发计划项目，2020YFA0709700，超高热流密度微通道散热新原理及关键技术研究；课题4，2020YFA0709704，基于芯片尺度散热器的集成应用与效能评价；子课题，6306000052，微通道散热新原理及关键技术在数据中心服务器中的应用验证，2020/12-2025/11, 110.2万元，在研，主持

(3)XXXXX，8906006025，FMCW信号产生与探测机制研究，2022/10-2024/12，18万元，在研，主持

(4)国家重点研发计划项目，2023YFB4404200，晶上系统的高精度高密度集成技术；课题2，2023YFB4404202，晶上系统高密度集成成套工艺，2023/12-2027/11, 80万元，在研，参与

(5)数学工程与先进计算国家重点实验室开放基金，6806007019，硅基光子神经网络AI芯片的设计与优化， 2020/11-2022/10, 10万元，完成，主持

(6)XXXXX，8906005371，激光器耦合集成，2019/06-2020/06，9.8万元，完成，主持

(7)国家重点研发计划项目, 2019YFB2205300, Tb/s 级光传输用光电子器件及集成；课题3，2019YFB2205303，新型调制器件及工艺研究；6306000044，2020/1-2022/12, 167.81万元，完成，参加

(8)江苏省高校优秀中青年教师和校长境外研修计划, 根特大学-比利时微电子中心（Ghent University-imec）访问科学家，欧盟H2020项目SAFESIDE : “Analysis system for fire and gas leaks on the basis of infra-red spectroscopy” (基于近红外光谱仪的火灾和气体泄露监测系统), 2016/07-2017/07，2.16万美元,完成，参加

(9)江苏省自然科学基金面上项目，BK20161431，高速宽带光组件及模块光、热、电磁多物理场互作用机理研究，2016/7-2019/6，10万元，完成，主持

(10)东南大学-中国（南京）软件谷合作共建项目，7906000007，研制精密光学测试平台，2015/10-2016/12， 40万元，完成，主持

(11)东南大学校企合作项目，8506000153，高速宽带TOSA组件关键技术研究， 2012/8-2016/12，1000万元，完成，参加  

(12)国家自然科学基金青年项目，61101019，光控微波信号延迟线及相位稳定技术研究，2012/01-2014/12，28万元，完成，参加

(13)江苏省产学研前瞻性联合研究项目，BY2013073-02，PLC型波长功分集成芯片技术， 2013/09-2015/08，30万元，完成，参加

(14)江苏省科技成果转化专项资金项目，BA2011015，PLC型光功分器研究与产业化， 2011/10-2014/12，135万元，完成，参加

(15)江苏省产学研前瞻性联合研究项目，BY2011147，微纳光子集成芯片耦合测试关键技术研究，2011/09-2013/12，50万元，完成，参加

(16)江苏省科技支撑计划（工业）项目，BG2007042，平面光波光路型光调制器耦合封装及可靠性技术研究，2007/07-2009/12，30万元，完成，参加

(17)江苏省自然科学基金面上项目，BK2007102，InP基应变多量子阱偏振非敏感多模干涉马赫-曾德光开关机理研究，2007/07-2009/06，8万元，完成，参加

(18)教育部博士点基金，20060286042，紧凑式InP基应变多量子阱多模干涉马赫-曾德光开关机理研究，2007/01-2008/12，6万元，完成，参加

(19)江苏省高技术项目，BG2002008，Ⅲ-Ⅴ族半导体材料多量子阱光调制器/开关技术研究，2002/04-2004/12，25万元，完成，参加

代表性研究成果和学术奖励

一、代表性论著

(1) Liu, X.; Zhu, X.; Wang, C.; Cao, Y.; Wang, B.; Ou, H.; Wu, Y.; Mei, Q.; Zhang, J.; Cong, Z.; Liu, R. Silicon-Based Metastructure Optical Scattering Multiply–Accumulate Computation Chip. Nanomaterials 2022, 12(13), 2136. https://doi.org/10.3390/nano12132136      (Q1, IF:5.719)

(2) Liu, X., Zhang, Z., Dong, J. Sun, X. Integrated thermal dissipation micro structures for CDFP optical module. Springer Opt Quant Electron, 2020, 52(2), 129-1~129-10    (sci/ei)

(3) Xu Liu; Jiaxu Dong; Zhekai Zhang; Xiaohan Sun, An Integrated Thermal Dissipation Micro Structure for 400Gbit/s Optical Module, IEEE International Conference on Numerical Simulation of Optoelectronic Devices (NUSOD’19), MP-03, 2019.7  (ei)

(4) Xu Liu; Zhekai Zhang; Xiaohan Sun, One-step waveguide endface dicing approach for Silica-on-Silicon PIC chip, OSA/APS Frontiers in Optics (FiO’18), JTu3A.80, 2018.9  (ei)

(5) Xu Liu; Xiaohan Sun, Distortionless segmentation image fusion and coordinate system transformation for 3D scene reconstruction on fibre-to-chip coupling, IET Electronics Letters, 2015, 51(24): 1990~1992    (sci/ei) 

(6) Xu Liu; Xiaohan Sun, Quasi-Axial GRIN Lens Implemented in Wedge-Shaped Fiber Coupling With InP-Based PLC, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2012, 2(9): 1420~1425    (sci/ei)

(7) Xu Liu; Hongmei Hu; Xiaohan Sun, Single lens photometric machine vision with 3D imaging for fiber-to-chip coupling, AIP Review of Scientific Instruments, 2012, 83(3): 035105-1-035105-6    (sci/ei) 

(8) Xu Liu; Hongmei Hu; Weifeng Jiang; Xiaohan Sun, Object-oriented modified photometric stereo algorithm for 3D imaging in fiber-to-chip coupling, IEEE The 9th International Conference on Group IV Photonics (GFP’12), ThP6, 2012.8    (ei)

(9) 刘旭; 陈麟; 孙小菡, 一种分析楔形光纤的等效矩形近似-阶梯串联法, 物理学报, 2008, 57(10): 6430~6436    (sci/ei)

(10) Xu Liu; Lin Chen; Xiaohan Sun, An equivalent rectangle approximation based staircase concatenation method for wedge shaped fiber, OFC/NFOEC, JThA6, 2008.2     (ei)

(11) Xu Liu; Shuting Qu; Jinbiao Xiao; Xiaohan Sun, High efficient coupling between wedged-shaped fiber and planar lightwave circuit chip using gradientrefractive-index media, Optics East 2006, Proceedings of SPIE, Vol.6389, 638910, 2006.10    (ei)

(12) 刘旭; 肖金标; 孙小菡, 楔形光纤与半导体多量子阱平面光波光路芯片的耦合分析, 光学学报, 2007, 27(4): 680~684    (ei)

(13) 刘旭; 陈麟; 蔡纯; 肖金标; 张明德; 孙小菡, 锥形透镜光纤聚焦特性研究, 光学学报, 2006, 26(8): 1182~1186    (ei)

二、论著之外的代表性研究成果和学术奖励

(1) 刘旭, 硅基异质集成InP激光器倒装键合技术, 中国光学工程学会第三届微纳光学技术与应用交流会暨第四届微波光子学技术及应用研讨会，南京，2019.8 （特邀报告）

(2) 刘旭，张哲恺，董家旭，孙小菡. 集成微结构的CDFP光模块热设计---基于Flotherm和Solidworks. 5G通信及应用战略研讨会，苏州，2019.3  （特邀报告）

(3) 刘旭; 张哲恺; 董家旭; 孙小菡, 一种电子设备热管理微结构，授权日：2020.4.20, 中国，ZL 201910171105.6    （授权专利）

(4) 刘旭，董家旭，张哲恺，孙小菡。一种光模块内部热输运微结构，授权日：2021.4.27,中国，ZL 201910337709.3     （授权专利）

(5) 刘旭,叶重荫,曹林浩,孙小菡。一种相干信道化接收机的集成结构。授权日：2021.5.18,中国，ZL 202010278419.9     （授权专利）

(6) 刘旭，王中武，施晓亭，孙小菡。一种硅基集成激光器芯片倒装耦合结构, 授权日：2021.6.1, 中国，ZL 201911146433.7     （授权专利）

(7) 刘旭, 施晓亭, 王中武, 孙小菡, 王东辰, 王艳, 徐鹏霄。一种用于窄长器件精密对准的键合标记结构, 授权日： 2021.7.2，中国，ZL 202010293727.9     （授权专利）

(8) 刘旭，曹林浩，孙小菡，柏宁丰，樊鹤红，沈长圣，董纳。一种相位调制器的半波电压测量方法和测试系统, 授权日：2021.9.3, 中国，ZL 201911344557.6（授权专利）

(9) 刘旭，李昱宏，王中武，施晓亭，孙小菡。一种用于超声键合的芯片夹持固定和芯片平行度测量结构。授权日：2021.11.16，中国，ZL 202010661910.X     （授权专利）

(10) 刘旭, 叶重荫, 曹林浩, 孙小菡。一种三维集成的可编程光学滤波器。授权日：2022.4.29，中国，ZL  202010547986.X    （授权专利）

(11) 刘旭, 杜俊明, 姜海涛, 张程宾, 殷东平。一种两相流主被动式多层级数据中心机柜散热装置及方法。授权日：2022.7.1，中国，ZL 202110095495.0 (授权高价值专利)；

Apparatus and method for two-phase flow active/passive heat dissipation in multi-level data center rack. PCT国际申请日：2021.06.25，申请号：PCT/CN2021/102365。PCT国际公布日：2022.01.20，公布号：WO2022/012302   (PCT专利公开)；

Two-phase flow active and passive multi-level data center cabinet cooling device and method. 美国专利申请日：2021.12.17，申请号：US 17620628；美国专利授权日：2024.4.2，专利号：US 11950393 B2      

(12) 刘旭, 曹林浩, 王百航, 孙小菡, 王俊嘉, 柏宁丰, 樊鹤红, 沈长圣, 董纳。一种相位调制器的测试系统及测量方法, 授权日：2022.8.19, 中国，ZL 202110509287.0

(13) 刘旭、王春清、朱旭东、曹一凡、吴奕征、梅奇勋、欧瀚文、王百航。基于反向优化超结构卷积核的片上光子神经网络，授权日：2022.11.11, 中国，ZL 202110837609.4     (授权专利)

(14) 刘旭，李奥，姚江枫，邓梓龙，张程宾。数据中心浸没式双循环多模式液冷散热调节系统及方法, 授权日：2023.3.21，中国，ZL 202211563962.9 (授权高价值专利)；

PCT国际申请日：2023.3.9，申请号：PCT/CN2023/080640；

Immersion Dual-Cycle Multi-Mode Liquid Cooling Regulation System and Method for Data Center. 美国专利授权日：2024.1.30，专利号：US 11889663 B1

(15) 刘旭; 闫洪昊; 孙小菡; 蒋卫锋; 胥爱民; 朱重北, 磷化铟基平面光波光路波导芯片的研磨方法及夹具, 授权日：2016.4.21, 中国, ZL 201310340737.3     (授权专利)

(16) 刘旭; 孙小菡; 胡红梅, 基于弱饱和二维图像的物体表面三维立体图像重建方法, 授权日：2013.11.20, 中国, ZL 201110449321.6    (授权专利)

(17) 刘旭; 孙小菡; 胥爱民; 朱重北, 面向对象光度立体三维场景重构软件, 软著登字第0940580号, 原始取得, 全部权利, 2014.3.01    (软件著作权)

(18) 孙小菡; 刘旭; 蒋卫锋, 单镜头多角度高倍率光子芯片耦合封装装置, 授权日：2011.6.8, 中国, ZL200910233743.2。2011.7.25独占许可给南京华脉，备案号：2011320001061   (授权/转让专利)

(19) 孙小菡; 刘旭; 肖金标; 蔡纯, 具有冗余通道的平面光波光路型双进多出分路器, 授权日：2010.10.13, 中国, ZL200710019299.5。2011.7.25独占许可给南京华脉，备案号：2011320001061   (授权/转让专利)

(20) 孙小菡; 柏宁丰; 蒋卫锋; 刘旭; 于兵; 胥爱民; 朱重北; 赖龙斌, PLC型1× 8/16/32光功分器系列，江苏省科学技术奖一等奖,  2014.1       (科研奖励)

三、申请发明专利

(1) 刘旭，杜俊明，张哲恺，董家旭，孙小菡。一种应用改进型截止波导散热孔阵的光模块封装结构, 申请日：2020.7.7，中国，202010342128.1  

(2) 刘旭、曹一凡、吴奕征、梅奇勋、欧瀚文、王春清、朱旭东、王百航。一种四输入逻辑运算的光子神经网络，申请日：2021.7.20, 中国，202110818425.3

(3) 刘旭、王百航、欧瀚文、王春清、曹一凡、吴奕征、梅奇勋、张嘉龙、从哲、刘仁韬。基于光散射的矩阵计算方法及光学神经网络，申请日：2022.1.14, 中国，202210042090.5

(4) 刘旭、王春清、王百航、欧瀚文。一种基于稀疏压缩存储的神经网络硬件加速器，申请日：2022.4.27, 中国，202210455884.4

(5) 刘旭、欧瀚文、王百航、张嘉龙、曹一凡、吴奕征、梅奇勋、从哲、刘仁韬、王春清。一种基于光散射的矩阵运算立体结构单元，申请日：2022.5.26, 中国，202210589380.1

(6) 刘旭、张嘉龙、刘仁韬、从哲、王百航、曹一凡。一种任意分光比光分路器的实现方法，申请日：2022.9.1, 中国，202211062614.3

(7) 刘旭、张嘉龙、刘仁韬、从哲、王百航、王春清、邹波、马飘扬、赵洋、曹然。一种基于光散射的灵活高维复杂矩阵运算单元，申请日：2022.12.21, 中国，202211647943.4

(8) 刘旭、张文亮、黄子波、李昱宏、王东辰、王艳、徐鹏霄。双微环谐振腔型半导体激光器的线性度校正系统，申请日：2023.6.28, 中国，202310783073.1

(9) 刘旭、陈强、王东辰、伍伟、唐光华。图像传感器测试装置及方法，申请日：2023.7.3, 中国，202310806457.0

(10) 刘旭、李卓骏、崔钧晟、余金能、姚江枫、李奥。高功率芯片的微通道散热器设计方法，申请日：2023.10.24, 中国，202311384568.3

(11) 刘旭、马飘扬、赵洋、张嘉龙。基于光散射单元的高维复杂随机三角矩阵实现方法，申请日：2023.10.26, 中国，202311403634.7

美国光学学会会员，江苏省通信学会光通信与线路专业委员会会员，南京光通信与光电子技术学会会员

2013年度江苏省科学技术奖一等奖（排名第四）；

2022年度东南大学芯朋奖教金（一等）

张哲恺，东南大学电子科学与工程学院2020届硕士研究生，研究方向“高速光模块热设计和电磁兼容设计”，在校期间参与江苏省自然科学基金面上项目“高速宽带光组件及模块光、热、电磁多物理场互作用机理研究”，在校期间参与发表会议论文两篇(EI收录)，期刊论文论文一篇（SCI收录），参与申请中国发明专利两项，一项已授权。现就职于杭州联吉技术有限公司，从事安防设备行业，主要业务方向为视频安防监控。

曹林浩，东南大学电子科学与工程学院2021届硕士研究生，研究方向“光电子器件高频测试与高速接口电路”，在校期间参与国家重点研发计划项目“Tb/s级光传输用光电子器件及集成，新型调制器件及工艺研究”，在校期间参与申请中国发明专利四项，一项已授权。现就职于苏州恩智浦半导体，从事芯片设计研发工作。

王中武，东南大学电子科学与工程学院2021届硕士研究生，研究方向“硅基光电子异质集成”，在校期间参与高技术重点专项“硅基光无源器件及异构互联集成技术研究”，参与申请中国发明专利三项，一项已授权。现从事数据通信研发，主要业务方向为网络自动驾驶。