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MEMS教育部重点实验室

    东南大学1983年开始集成传感器的研究,并于1985年在欧洲固态电子器件会议《ESSDERC¢85,Germany, p.88》报道了集成MOS流量传感器的研究结果;1986年开始了硅片直接键合技术研究,并于1987年在《Applied Surface Science,30(2),397(1987)》报道了硅键合材料的测试结果;1987年开始了微传感器CAD研究,并于1988年在《Solid State Electronics,31(2),237(1988)》报道了MOS磁电耦合的计算机模拟结果。由于国际上MEMS的出现,实验室于1989年申请、1990年获准国家自然科学基金项目“微机械加工静电式微电机的研究”(批准号:59075220),并于1991年在《Transducers’91, p.894,USA》上报道了基于气体润滑的微马达研究结果。九十年代,实验室MEMS研究得到了快速发展,出版了国内MEMS专著《硅微机械加工技术,科学出版社,1996年1月》、与美国DUKE大学合作出版了国际上第一本键合技术专著《Semiconductor wafer bonding, John Wiley & Sons, 1998》。
    MEMS是一门新兴的交叉学科,为适应这种发展和需求,东南大学以电子科学与工程学院的《微电子学与固体电子学》学科为主题、结合工程力学系和机械工程学院相关课题组,组建了跨学科的研究结构,于1999年申请建立教育部重点实验室。实验室2000年6月通过教育部可行性论证、2001年9月通过教育部验收、2002年11月通过教育部评估。
    实验室聘请了一批国内知名专家组成了学术委员会;现有教授9人(其中博士生导师4人)、副教授9人,每年招收硕士生30名左右、博士生10名左右;实验室具有国际先进水平的设计研究基础设施,较好的加工和测试仪器设备;实验室同时又是国家“211”工程、“985”工程重点建设部门;目前承担了国家973项目、863项目、科技重大专项、国家自然科学基金重点项目、总装备部、教育部、地方政府等重大/重点科技研究与开发项目。
    实验室设立了三个研究方向,包括MEMS及其设计技术、MEMS驱动与检测电路、NEMS材料、结构与器件。这些方向涵盖了微纳系统从设计、仿真到加工、封装、测试和应用的各个环节,既培养了学生在传统微电子领域的各项基本技能,又面向下一代微纳器件的研究和发展。除读博和出国深造以外,研究生在高新技术领域的就业率达到100%,就业面覆盖传感器、模电、数电、系统、工艺、电子器件、软件、信息等各个领域,包括Intel、ADI、Honywell、移动、华硕、华为、华润、南瑞和国家专利局等知名企业和机构, 为国家微电子、传感器和微系统领域培养了大量科研和工程人才。